Intel, qui se fait un peu bousculer par AMD en ce moment, fait machine arrière et va enfin améliorer l'échange thermique entre le die de ses CPU et le système de refroidissement.
Le heatspreader, ou répartiteur de chaleur, est une sorte de capsule en métal protégeant le processeur et permettant d'obtenir une surface d'échange thermique plus importante que la petite superficie d'un die. Depuis plus d'une décennie, Intel choisi d'utiliser de la pâte thermique entre le heatspreader et le die. Toutefois, la dissipation thermique est alors loin d'être optimale, et amène des températures de fonctionnement plus élevées.
A tel point que certains utilisateurs mécontents -des overclockers pour la plupart- ôtaient la partie métallique afin de remplacer la pâte thermique par une autre de meilleure qualité, parfois à l'aide de métal liquide, bien plus performant, mais présentant le désavantage d'être conducteur.
Cette méthode appelée delid n'était pas sans danger mais permettait dans le meilleur des cas de gagner jusqu'à 20 degrés, lorsque le CPU était fortement sollicité. Intel rejoint donc AMD, et devrait à nouveau souder le heatspreader au die afin de maximiser l'échange thermique de sa prochaine génération de CPU, amenée à motoriser à l'avenir les futures machines d'Apple.
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