Il fut un temps où CPU, RAM, et GPU étaient des composants séparés, que les constructeurs venaient intégrer sur une grande carte-mère, qui reliait tout ce petit monde entre eux.
Ce concept n'est pas mort, les PC existent toujours et conserve pour certains cette architecture plus modulaire, qui permet de changer le GPU sans changer de CPU et de rajouter de la RAM au fur et à mesure des besoins.
La révolution des SoC
Or avec l'émergence des appareils mobiles, les SoC (System On a Chip, un système sur une seule puce) ont révolutionné le secteur en intégrant tous les composants sur une même puce. Du premier iPhone au dernier iPad, cette conception monolithique a même envahi les Mac, avec les processeurs Apple Silicon (M1, M2, M3, M4...).
Apple a plutôt vu juste, car cette architecture permet de réduire les coûts (tout est gravé en même temps), et de faire discuter les composants bien plus rapidement tout en consommant moins d'énergie. Les ingénieurs ont même décliné ces SoC en version Pro, Max et Ultra, en faisant grossir les puces pour offrir plus de puissance. Au départ adapté au mobile, cette technologie a donc envahi nos portables, et même les machines fixes, comme les Mac Studio ou les Mac Pro.
Le SoC a ses limites !
Seulement voilà, cette conception a aussi ses limites. Il est par exemple coûteux et compliqué d'avoir des combinaisons complexes -par exemple, avoir beaucoup de GPU pour de l'IA et de la 3D ou beaucoup de CPU pour des tâches plus classiques, comme de l'audio. Une petite erreur de gravure sur un des composants rend l'ensemble totalement caduc. Autre souci, lorsque les CPU et les GPU doivent partager le même espace, ils ont tendance à surchauffer plus rapidement, on le voit avec les MacBook Air par exemple où la sollicitation du GPU oblige le CPU à baisser ses fréquences, en l'absence de ventilation active.
Selon le célèbre Ming-Chi Kuo, avec la puce M5 (attendue autour de 2026), Apple aurait décidé de suivre la tendance instaurée par le reste de l'industrie (AMD notamment), à savoir de séparer la gravure des différents composants et de les rassembler ensuite sur la même carte. C'est plus coûteux à l'unité, mais cela offre aussi plus de souplesse et moins de problèmes de gravure, ce qui peut s'avérer rentable sur la durée, à confirmer bien-sûr.
Pour Apple Intelligence ?
Il n'est pas ici question de réellement revenir à des CPU et GPU séparés sur des cartes filles interchangeables, mais plutôt d'utiliser la technique SoIC-mH de TSMC (le fondeur d'Apple) qui va permettre de graver en 2.5D et plus seulement à plat comme actuellement : on obtiendra des puces toujours monobloc, mais avec plusieurs couches de transistors gravées séparément, ce qui devrait permettre de mieux gérer la montée en température notamment et de créer des combinaisons plus variées ou même d'ajouter d'autres composants.
Ce changement serait aussi motivés par les besoins d'Apple Intelligence et des nouveaux serveurs en préparation (Private Cloud Compute (PCC). En effet, pour ces machines, Apple a sans doute besoin de quantité astronomiques de Neural Engine par rapport à des puce MX classiques. Le fait de séparer les composants permet ainsi de créer des machines plus optimisées suivant la finalité de traitement. On précisera que les puces mémoires des SSD ou la RAM sont déjà des composants séparés, qu'Apple assemble à la fin du processus.
Mac4Ever a longtemps tourné sur XServe, les serveurs made in Apple !
Cela permettrait peut-être de relancer le Mac Pro avec des puces plus modulaires et pourquoi pas, des GPU dédiés, que l'on pourrait rajouter ou moduler en fonction des besoins. Les plus taquins rétorqueront que c'était déjà le cas sous Intel, et il n'ont pas tort : Apple répond aujourd'hui assez mal à certains domaines très exigeants en calculs 2D/3D ou même en matière d'IA, mais qui sont devenus presque marginaux.
