Apple et TSMC travailleraient sur les successeurs des M1, M1 Pro et M1 Max (40 cœurs, 3nm en 2023)
Par Laurence - Mis à jour le
Ainsi, The Information aurait accès à la feuille de route de la firme californienne. D'après cette dernière, Cupertino et TSMC prévoiraient de fabriquer des puces Apple Silicon de deuxième génération en utilisant une version améliorée du processus de gravure en 5 nm pour 2022.
Ces dernières contiendraient davantage de cœurs et gagneraient en performance et en efficacité. En 2023, les puces de troisième génération pourraient être gravées en 3nm et présenter 4 dies et un total de 40 cœurs CPU. Les trois versions bénéficieraient déjà d'un petit nom en interne, à savoir
Ibiza,
Loboset
Palma. Ces dernières seraient probablement utilisées dans les prochains modèles de mac portables et de bureau.
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