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Samsung et TSMC au coude-à-coude pour la gravure en 3nm

Par June Cantillon - Publié le - Brève

Samsung et TSMC au coude-à-coude pour la gravure en 3nm
Samsung avait prévu de devancer TSMC sur la gravure en 3 nm avec une production opérationnelle dès 2021. Selon les experts de Digitimes, le coréen aura finalement du retard et ne devrait atteindre son but que courant 2022, tout comme TSMC (qui devrait livrer les premières puces A14 gravées en 5 nm pour les iPhone 2020). Le retard de Samsung serait en partie dû à la pandémie de coronavirus, empêchant le fondeur d'obtenir à temps les équipements nécessaires à la production. [Via]
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