Samsung Electronics investirait 7 milliards de dollars au cours des trois prochaines années, afin d'étendre ses capacités de production de puces de mémoire flash 3D NAND.
D'après Reuters, la firme coréenne souhaite en effet agrandir ses chaines de production dans la province chinoise de Xi'an, et a d'ores et déjà donné son accord pour un investissement de 2,3 milliards de dollars.
Pour rappel, Samsung Electronics serait le principal fournisseur de puces 3D NAND pour l'iPhone 8, grâce à un taux de rendement assez stable et des capacités de production conséquentes. Le constructeur serait par ailleurs épaulé par SK Hynix et Toshiba pour équiper l'ensemble des nouveaux smartphones de la Pomme.
À l'heure actuelle, Samsung, Toshiba et Micron travailleraient sur des puces flash NAND 3D à 64 couches, tandis que SK Hynix se concentrerait sur les puces à 72 couches.
