Du côté des sous-traitants, on apprend aujourd'hui que TSMC débuterait la production des puces gravées en 3 nm pour Apple d'ici la fin de 2022, et non en septembre. D'après The Commercial Times, la puce M2 Pro devrait être la première à utiliser le procédé de gravure avancée en 3nm du Taïwanais. Pour rappel, Mark Gurman de Bloomberg a précédemment affirmé que Cupertino utiliserait une puce M2 Pro pour les prochains MacBook Pro 14 pouces et 16 pouces ainsi que pour un Mac mini haut de gamme. Ces machines pourraient être dévoilées au plus tard au premier semestre de l'année prochaine. En outre, la puce A17 Bionic des iPhone 15 Pro/Pro Max et la puce M3 des prochaines générations de MacBook Air et de MacBook Pro 13 pouces pourraient également bénéficier de ce processus de gravure.
