TSMC commencerait à graver les M3 en 3nm fin 2022
Par Laurence - Mis à jour le - Brève
Du côté des chaînes de production, TSMC prévoit de lancer la production de ses puces gravées en 3nm au quatrième trimestre de 2022. D’après DigiTimes, Apple devrait lancer ces dernières en 2023, notamment les puces M3 de ses prochains Mac, mais également l’A17 qui devrait équiper l'iPhone 15. Ces derniers ne seraient toutefois pas commercialisés avent 2023. Outre les améliorations attendues au niveau des performances et de la consommation énergétique, ces dernières permettront aux futurs Mac et iPhone de gagner en vitesse mais également en autonomie.