Après son rapport d'hier, DigiTimesrevient aujourd'hui avec de nouvelles informations concernant les puces gravée en 3nm. Apparemment, Intel chercherait à nouer une relation plus étroite avec TSMC afin d'éviter tout heurt avec Cupertino à ce sujet. Des cadres supérieurs de la firme américaine prévoiraient de se rendre à Taïwan à la mi-décembre pour discuter de la capacité de production (et de la part qui lui serait réservée). Le mois dernier, il était question pour Intel d'adopter la gravure en 3nm pour ses prochains Meteor Lake. Rappelons TSMC, partenaire privilégié d'Apple, aurait déjà lancé la production test des prochaines puces 3nm, avant de passer à la production de masse d'ici le quatrième trimestre de 2022 et de les expédier à compter du premier trimestre de 2023. Selon les dernières rumeurs, elles pourraient équiper les iPhone 15 (une puce A17 ?) ou les Mac (M3 ?).
