Le COO d'Apple Jeff Williams s'est rendu à Taïwan pour sécuriser l'approvisionnement des prochaines puces gravées en 2 nm.
sac à puces !
Apparemment, s'est tenue une petite réunion entre le Directeur d'exploitation et le Président de TSMC, Wei Zhejia. Il s'agissait a priori de discuter des futures puces, qui permettraient de faire tourner les fonctions d'IA d'Apple.
Et avant tout, il lui faut sécuriser les volumes de production, prévue pour 2025. En effet, TSMC est la seule firme capable de fabriquer cette puce en respectant le cahier des charges d'Apple, au niveau de la quantité comme de la qualité. Pour ses puces en 3 nm, la firme californienne avait réservé toutes les lignes de production de TSMC. Et elle n'entend pas prendre de risques pour les générations suivantes !
Pour rappel, l'iPhone 15 Pro et l'iPhone 15 Pro Max sont dotés d'une puce A17 Pro, gravée en 3 nm par le fondeur taïwanais. La puce M4 du dernier iPad Pro utilise d'ailleurs une version améliorée de cette technique de gravure. Les puces 2 nm de l'entreprise pourraient apparaître pour la première fois dans la gamme iPhone 17 de 2025.
La transition vers la gravure en 2 nm devrait apporter davantage améliorations, avec des gains de performance projetés de 10 à 15 %. A cela s'ajouterait des réductions de la consommation d'énergie allant jusqu'à 30 % par rapport au processus actuel.
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