Apple sécurise 90% des puces 3nm de TSMC pour l'iPhone et le Mac
Par Laurence - Publié le - Brève
Ces dernières devraient équiper les prochains iPhone, Mac et iPad qui devraient sortir cette année. D'après DigiTimes, ce juteux contrat devrait booster la croissance du fondeur taïwanais au second semestre de 2023.
L'iPhone 15 Pro et l'iPhone 15 Pro Max devraient être équipés d'une puce A17 Bionic, la première à utiliser le tout dernier processus en 3 nm de TSMC, également connu sous le petit nom de
N3B. Celle-ci devrait offrir une amélioration de 35 % de l'efficacité énergétique et de 15% de rapidité par rapport à une gravure en 4 nm (utilisée par exemple pour l'A16 Bionic des iPhone 14 Pro et 14 Pro Max).