L’iPhone 5G aurait sa puce A14 gravée en 5nm dès 2020 (d’après TSMC)
Par Laurence - Publié le
En cette période de résultats, les représentants des sociétés sont tous des plus optimistes -que ce soit pour rassurer les actionnaires ou pour profiter de leur croissance. Lora Ho (CFO de TSMC) semble de ceux-là et vient d’annoncer que la gravure en 5nm pourrait être lancée dès 2020, en commençant par l’A14 de l’iPhone.
Elle explique ainsi que cette demande devrait répondre à la production de masse des smartphones 5G -visant donc expressément l’iPhone. Mais elle pense également au développement du segment incluant d’autres objets connectés, notamment hors de la maison. Tous ces marchés devraient ainsi être les principaux moteurs de la croissance du troisième trimestre de TSMC.
Pour les clients de TSMC -dont Apple- les gains se situeraient au niveau de la réduction de l'espace physique de la puce, la réduction du coût par puce et du coût final du processeur, l'amélioration des performances mais également la réduction de la consommation d'énergie.
Source
Elle explique ainsi que cette demande devrait répondre à la production de masse des smartphones 5G -visant donc expressément l’iPhone. Mais elle pense également au développement du segment incluant d’autres objets connectés, notamment hors de la maison. Tous ces marchés devraient ainsi être les principaux moteurs de la croissance du troisième trimestre de TSMC.
Pour les clients de TSMC -dont Apple- les gains se situeraient au niveau de la réduction de l'espace physique de la puce, la réduction du coût par puce et du coût final du processeur, l'amélioration des performances mais également la réduction de la consommation d'énergie.
Source