L'Apple Watch est le premier produit du catalogue d'Apple à utiliser une architecture System-in-Package -le composant S1 réunit notamment la mémoire vive, l'espace de stockage et même certains capteurs- mais cette nouveauté pourrait bientôt profiter également à l'iPhone.
Une nouvelle rumeur lancée par le site ChinaTimes affirme en effet qu'Apple envisagerait de troquer les circuits imprimés de ses futurs smartphones contre une puce réunissant plusieurs composants-clés, dans le but d'affiner encore ses appareils.
La prochaine génération attendue à l'automne prochain pourrait toutefois conserver une partie au moins des circuits imprimés en plus d'un SiP, tandis qu'Apple finaliserait la transition au moment de la sortie de l'iPhone 7, lequel devrait également adopter un nouveau design.
Ce changement, s'il devrait permettre de réduire la place occupée par les composants internes du smartphone, et sans doute paver la voie à l'arrivée d'un iPhone étanche, aurait toutefois un effet pervers. En cas de panne d'un des éléments contenus sur le SiP, il sera en effet nécessaire de remplacer le module entier, ce qui peut également entrainer un taux de déchet plus important lors de la phase de production.
