Selon le quotidien chinois Economic Daily News, la firme de Cupertino serait actuellement en discussions avec son partenaire TSMC pour la conception du futur processeur destiné à ses iDevices.
Le SoC A9, ou A8x, on ignore encore quel sera son doux sobriquet, serait gravé encore plus finement que ses prédécesseurs. Le journal évoque une précision de 16 nm alors que la puce A8 qui devrait être dévoilée le 9 septembre avec l'iPhone 6 serait gravée en 20 nm, la génération actuelle l'étant en 28 nm. La production massive du nouveau processeur débuterait dès le premier trimestre de l'année 2015, ce qui représenterait une avance de trois mois sur le calendrier habituel.
Alors que le fondeur est en compétition avec Samsung pour récupérer un maximum de parts de marché dans la fabrication des prochaines plaquettes, cette avance dans le calendrier de TSMC pourrait lui permettre de mettre en place les moyens nécessaires pour produire environ 50 000 unités mensuelles. Une fois encore, la part du lion reviendrait toutefois à Samsung, qui serait également épaulé par GlobalFoundries.
Si le géant coréen se prépare à prendre en charge environ 40% de la production de SoC A9, les nouveaux plans de TSMC pourraient bien lui permettre de grignoter quelques pourcentages supplémentaires dans la course pour équiper les futurs iPhone et iPad. Au vu des enjeux, on comprend aisément les efforts initiés par TSMC pour grappiller quelques commandes de plus, Apple étant désormais de loin le plus gros client du fondeur.
