Les spécialistes du silicone que sont Chipworks ont mis à nu le processeur A6 de l'iPhone 5, un System-on-chip conçu en interne par Apple, qui a racheté, par le passé, deux entreprises spécialisées dans le design de processeur, P.A. Semi et Intrinsity.
On savait déjà la bête double processeurs, et triple cœurs graphiques, basé sur ARMv7, embarquant 1 Go de RAM (Ref B8164B3PM, Elpida LP DDR2 SDRAM). En observant les entrailles du SoC, on découvre quelques autres curiosités.
D'abord, ce SoC est conçu à la main, ce qui ne veut évidemment pas dire qu'il est fabriqué manuellement, mais que le design, l'arrangement des composants a été réalisé par des humains et pas, comme c'est la règle, par un logiciel qui automatise ce processus. Avantage : le processeur est sans doute nettement plus performant, inconvénient, l'opération est complexe et prend du temps. Apple montre d'emblée une jolie maîtrise technique en tout cas.
Autre information concernant ce processeur, il est fabriqué en 32 nm par Samsung et mesure 9.70 mm x 9.97 mm.
Les trois cœurs graphiques sont conçus par Imagination Technology (qu'on avait interviewé en 2011), une entreprise avec laquelle Apple collabore très étroitement et qui conçoit les GPU PowerVR.
Enfin, en matière de puces annexes, on notera la présence d'une Cirrus CS35L19 class-D chargée de la partie Audio, un module Wi-Fi Broadcom BCM4334 fabriqué par TSMC en 40 nm et de deux puces pour le traitement du signal cellulaire, Qualcomm MDM9615 LTE (modem) et RTR8600 (RF).
