TSMC, le leader mondial des semi-conducteurs prévoit la construction d’une usine massive à Shalun, dans le sud de Taïwan, pour produire des puces gravées en 1 nanomètre. L’objectif ? Prendre de l’avance sur Samsung et Intel, qui visent le 1,4 nm en 2027. Avec la demande croissante en puces pour l’intelligence artificielle, chaque avancée technologique devient un enjeu stratégique.
Une “Giga-Fab” avec six lignes de production
Pour rappel, plus la finesse de gravure est faible, plus les puces gagnent en performance et en efficacité énergétique. Aujourd’hui, le marché tourne encore autour du 3 nm (c’est le cas de la puce M4 et A18 Pro d’Apple par exemple), mais tout le monde se prépare à passer à l’échelle inférieure. TSMC veut garder sa position de numéro un et n’hésite pas à accélérer son calendrier pour y arriver.
D’après les dernières infos, l’usine prévue à Shalun sera gigantesque. On parle d’une “Giga-Fab” avec six lignes de production. Les trois premières (P1 à P3) seront dédiées au 1,4 nm, tandis que les trois autres (P4 à P6) se concentreront sur le 1 nm. Mais ce n’est pas tout : des ajustements sont déjà envisagés pour intégrer, à terme, une gravure encore plus fine en 0,7 nm.
TSMC a soumis une demande d’utilisation des sols auprès des autorités locales pour lancer le chantier. Le choix de Taïwan n’a rien d’un hasard : le pays mise gros sur les semi-conducteurs et multiplie les aides pour garder son statut de “Silicon Valley asiatique”.
Un calendrier qui s’accélère
À la base, TSMC prévoyait d’introduire son 1,4 nm en 2027. Finalement, la production démarrera dès 2026 avec une étape intermédiaire en 1,6 nm. Le 1 nm est quant à lui attendu pour 2030. Une avancée rapide, qui s’explique bien sûr par la concurrence féroce entre les grands fondeurs. Samsung et Intel ont eux aussi prévu leur 1,4 nm pour 2027, et TSMC veut rester un cran devant.
Dans la foulée, la firme continue de développer ses usines ailleurs : du 2 nm est déjà produit à Taïwan, et une usine en Arizona tourne au 4 nm. Bref, TSMC se déploie sur plusieurs fronts.
Un investissement colossal, mais rentable ?
Évidemment, tout ça a un prix. Le coût du projet est estimé à plus de 32 milliards de dollars. Une somme énorme, mais qui fait partie d’une stratégie à long terme. Les nouvelles générations de puces sont en effet de plus en plus complexes à fabriquer, avec des rendements parfois difficiles à maîtriser. Reste à voir si TSMC parviendra à maintenir sa cadence et à absorber ces coûts. Une chose est sûre : la course à la miniaturisation est loin d’être terminée.
