Déjà partenaire particulier privilégié d’Apple du côté des écrans (avec sa division Samsung Display), il se pourrait que Samsung fasse de l’ombre à TSMC pour la fabrication de puces. En effet, le Sud-Coréen a révélé des projets de fabrication de puces suggérant qu’elle puisse concurrencer le Taïwanais sur les séries A et M.
Un programme bien chargé !
Cette feuille de route montre en effet une volonté de produire des puces gravées au minimum en 3nm. Mais -détail important pour Apple- elle précise également vouloir fabriquer ces dernières aux États-Unis -tout comme TSMC qui prévoit une production de masse dans son usine en Arizona pour 2024. Mais Samsung ne part pas sans rien puisqu’il possède déjà une première usine à Austin (au Texas), et en construit une seconde dans la ville voisine de Taylor. Cette dernière serait dédiée au puces en 3nm dès 2024.
Des puces gravées en 1,4nm en 2025
En effet, d’après Bloomberg, le processus de fabrication de puces en 3nm de nouvelle génération serait opérationnel d'ici 2024, celui en 2nm le serait en 2025 et le dernier en 1,4nm d'ici 2027.
La société souhaite ainsi réellement prendre des parts de marché et investit énormément de ressources pour cela : Samsung dépense trois fois plus de ressources dans la production en 3 nm qu'il ne l'a fait avec les générations de technologies précédentes dans le but de répondre à la demande des clients …/… La société vise à prendre la tête de la fabrication de puces avancée en commençant la production de masse de puces de 3 nm de deuxième génération.
Intéressé par le contrat Apple ?
Rappelons que Cupertino devrait passer au 3nm pour la puce A17 de l'iPhone 15, ainsi que la puce M2 Pro pour les futurs Mac. Pour les deux ans qui viennent Samsung serait donc un peu à la traine par rapport à TSMC mais ambitionne de refaire son retard dès 2025.
