Des chercheurs ont mis au point un nouveau revêtement qui pourrait révolutionner le refroidissement des appareils électroniques.
Depuis la nuit des temps (de l'informatique), lorsqu'un composant chauffe trop pour son propre bien (et pour les autres éléments de son environnement), on le coiffe d'un dissipateur thermique, souvent en aluminium ou en cuivre, et si cela ne s'avère pas suffisant, on installe une ventilation active (ou un système de refroidissement par eau, ou water cooling) sur le dissipateur (un ventirad).
Une équipe composée de chercheurs des universités de l'Illinois (Urbana-Champaign) et de Californie (Berkeley) a publié des recherches qui pourraient permettre de faire nettement évoluer ce système, et parfois de se passer totalement de dissipateur. L'idée est de recouvrir totalement le composant (alors que le dissipateur ne recouvre qu'une face) à refroidir d'un revêtement à base de cuivre et d'isolant électrique en polyphenylene (2-chloro-p-xylylene) afin de permettre une meilleure dissipation. Cette technologie pourrait alors permettre de produire des appareils nettement moins volumineux en empilant beaucoup plus de cartes de circuits imprimés dans le même volume lorsque vous utilisez notre revêtement, par rapport à si vous utilisez des dissipateurs thermiques conventionnels refroidis par liquide ou par air.
