Intel entend défier la loi de Moore pour les dix ans à venir
Par June Cantillon - Mis à jour le
Le remplaçant de Bob Swan à la tête d'Intel s'est fendu d'une déclaration optimiste, défiant ainsi ses concurrents.
Pat Gelsinger, qui est de retour en tant que dirigeant d'Intel depuis le début de l'année (il avait rejoint la firme en 1979, puis l'avait quittée en 2009 après l'échec du GPU Larrabee), n'est pas avare en déclaration depuis sa prise de poste. L'homme a ainsi déclarer lors de l'événement en ligne de l'entreprise sur l'innovation
La loi de Moore (qui est en fait un raisonnement économique) a été énoncée en 1965 par Gordon Moore et prévoit que le nombre de transistors au sein des processeurs double tous les 18 mois à deux ans. Si cette prédiction a été observée pendant des années, la complexité des puces et la gravure s'approchant de la finesse d'un atome avaient tendance à ralentir le rythme dernièrement. Intel compte sur sa technologie RibbonFET, la gravure EUV et sur la possibilité d'empiler les puces pour continuer de proposer des processeurs toujours plus denses à l'avenir, rattraper ses concurrents en 2024, et les dépasser dès 2025.
Source
Pat Gelsinger, qui est de retour en tant que dirigeant d'Intel depuis le début de l'année (il avait rejoint la firme en 1979, puis l'avait quittée en 2009 après l'échec du GPU Larrabee), n'est pas avare en déclaration depuis sa prise de poste. L'homme a ainsi déclarer lors de l'événement en ligne de l'entreprise sur l'innovation
nous maintiendrons ou même irons plus vite que la loi de Moore pour la prochaine décennie. En tant que gardiens de la loi de Moore (co-fondateur d'Intel ndlr), nous serons implacables sur la voie de l'innovation.
La loi de Moore (qui est en fait un raisonnement économique) a été énoncée en 1965 par Gordon Moore et prévoit que le nombre de transistors au sein des processeurs double tous les 18 mois à deux ans. Si cette prédiction a été observée pendant des années, la complexité des puces et la gravure s'approchant de la finesse d'un atome avaient tendance à ralentir le rythme dernièrement. Intel compte sur sa technologie RibbonFET, la gravure EUV et sur la possibilité d'empiler les puces pour continuer de proposer des processeurs toujours plus denses à l'avenir, rattraper ses concurrents en 2024, et les dépasser dès 2025.
Source