Au lendemain de l'annonce d'Intel du processus de gravure 20A pour 2024/2025 afin de redevenir leader de l'industrie, TSMC présente officiellement ses plans pour l'avenir. Après des puces gravées en 3 nm dès l'année prochaine, le fondeur enchainera en 2023 avec un processus de gravure en 2 nm, et devrait donc conserver une certaine avance (sur ce point) sur Santa Clara. Le plan de TSMC a été approuvé par le gouvernement taïwanais et par le comité d'examen environnemental, et l'usine devrait se situer à Hsinchu dans le canton de Baoshan et couvrir près de 20 hectares. [Via]
