TSMC, l'un des principaux partenaires d'Apple qui est notamment responsable d'une partie de la production des puces Ax qui équipent les iPhone et les iPad, s'apprêterait à lancer la fabrication de puces gravées avec une finesse de 7 nanomètres.
D'après Mark Liu, co-CEO de la société, vingt clients de TSMC seraient intéressés par ce nouveau procédé de gravure, qui permet notamment de réduire la consommation énergétique des composants.
Actuellement, la puce A9 intégrée aux iPhone est gravée en 14 ou 16 nm -les puces fournies par Samsung sont en 14nm, celles de TSMC en 16nm-, et l'on peut supposer qu'Apple passera tout d'abord par des processeurs 10nm pour ses smartphones, et n'adoptera pas les puces 7nm avant 2018.
Cela tombe bien, le fondeur a justement prévu de lancer une production de test en 2017 avant de passer à une fabrication massive au début de l'année suivante.
