AMD présente les Ryzen 7000 de bureau et les puces Mendocino pour portables
Par June Cantillon - Mis à jour le
La dirigeante de la firme, Lisa Su, annonce une disponibilité à l'automne prochain pour ses puces Ryzen 7000 de bureau gravées en 5 nm par TSMC (pour les cœurs, une partie I/O avec les contrôleurs et le GPU intégré en RDNA2 sera gravée en 6 nm), dotées d'un IHS (pour Integrated Heat Spreader) au design aggresif et nécessitant une carte mère équipée du nouveau socket AM5. AMD ne dévoile pas la fiche technique complète mais précise que les performances sur un seul cœur seront en hausse de 15%, que la barre des 5,5 GHz sera atteinte, et que la DDR5 et le PCIe 5.0 pour le stockage et le GPU seront de la partie (cela dépendra de la versions de la carte mère pour ce dernier point, voir ci-dessous).
Selon le constructeur, toutes les puces Ryzen 7000 de bureau disposeront d'une partie GPU en RDNA 2 et le socket AM5 (qui sera désormais au format LGA, comme Intel, avec 1718 pins, on ne risquera donc plus de plier en manipulant sur le CPU) sera compatible avec les solutions de refroidissement conçues pour la plateforme AM4.
D'un autre côté, MAD évoque l'arrivée de puces
Mendocinogravées en 6 nm pour la fin de l'année, embarquant 4 cœurs Zen 2 et une partie graphique intégrée RDNA2 conçues pour des machines entre 400 et 700 dollars offrant des performances CPU et GPU satisfaisantes tout en proposant une autonomie de 10 heures minimum.