Selon un rapport de DigiTimes , le fondeur Taïwanais TSMC fournissant Apple pour ses puces AXX et M1 serait prêt à lancer la production de puces gravées en 3 nm dès le second semestre de cette année. Pour rappel, TSMC grave actuellement les puces A15 et M1/M1 Pro/M1 Max/M1 Ultra en 5nm, et devrait donc être en mesure de graver en 3 nm les puces des machines commercialisées par Apple à partir de 2023 (A17 pour l'iPhone 15 et M3 ?).
