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Intel sort le chéquier pour rattraper son retard sur TSMC et Samsung

Par June Cantillon - Publié le - Brève

Intel sort le chéquier pour rattraper son retard sur TSMC et Samsung
Intel a annoncé avoir passé commande de plusieurs Twinscan EXE:5200 produits par la firme allemande ASML, chacune de ces machines s'échangeant contre environ 340 millions de dollars. Ces outils permettront à Intel de mettre en place un procédé de gravure s'appuyant sur la technologie High NA EUV (pour high numeric aperture extreme ultraviolet). Ces machines seront livrées en 2024, et permettront à Intel de fournir des puces 18A dès 2025 (qui seront précédées par Intel 4 début 2023, Intel 3 fin 2023, et Intel 20A en 2024). Pour rappel, Pat Gelsinger, qui est de retour en tant que dirigeant d'Intel depuis début 2021 (il avait rejoint la firme en 1979, puis l'avait quittée en 2009 après l'échec du GPU Larrabee), n'est pas avare en déclaration depuis sa prise de poste. L'homme a ainsi déclarer lors de l'événement en ligne de l'entreprise sur l'innovation nous maintiendrons ou même irons plus vite que la loi de Moore pour la prochaine décennie. En tant que gardiens de la loi de Moore (co-fondateur d'Intel ndlr), nous serons implacables sur la voie de l'innovation.