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Le prochain Mac Pro pourrait empiler les différents modules (CPU/GPU/RAM/SSD)

Par June Cantillon - Publié le

La chaine YouTube Tailosive Tech affirme détenir des informations sur le futur Mac Pro grâce à des sources travaillant pour Apple.

Tailosive Tech indique que le Mac Pro sera composé de diverses briques à empiler, chacune représentant un des modules composant l'ordinateur. Le processeur, la mémoire, la stockage et la partie graphique pourraient alors être achetés séparément et agencés selon vos besoins.



Cela permettrait également de multiplier les CPU (et revenir ainsi aux Mac Pro dotés de plusieurs Xeon), ou encore d'ajouter des ports (Thunderbolt 3, USB ou même Ethernet 10 Gigabit) à volonté, dans les limites des capacités techniques des puces utilisées, comme le nombre de lignes PCIe disponibles.

Selon Tailosive Tech, chaque module serait légèrement plus volumineux qu'un Mac mini actuel. La brique principale comporterait déjà la RAM, le processeur, son système de refroidissement ainsi que quelques ports. Apple aurait alors dû créer des connecteurs propriétaires, permettant de scinder les morceaux d'une carte mère tout en conservant des débits suffisants. Tailosive Tech estime que la commercialisation du Mac Pro pourrait attendre 2020, avec une présentation à la WWDC 2019.

Le prochain Mac Pro pourrait empiler les différents modules (CPU/GPU/RAM/SSD)


Cela pourrait effectivement être une solution pour Apple, afin d'atteindre une certaine modularité, et multiplier les ports, CPU et GPU, mais cela nécessitera des connexions inédites très particulières et ferait certainement grimper le prix global. Toutefois, cela permettrait également de s'offrir la puissance d'un Xeon débordant de cœurs, sans devoir payer l'écran 5K ou le GPU d'un iMac Pro. N'hésitez pas à nous faire part de vos envies et idées quant au futur Mac Pro dans les commentaires.

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