En marge de la présentation de Sunny Cove, ses premiers processeurs gravés en 10 nm, Intel a présenté Foveros, une technologie de conception de puces en trois dimensions.
Le fondeur de Santa Clara a annoncé qu’il perfectionnait une technologie de fabrication appelée Foveros (signifiant unique/spécial) permettant d’empiler les différents éléments des puces les uns sur les autres. Les transferts entre les éléments seraient alors bien plus efficaces, ce qui pourrait mener à une augmentation substantielle des performances. De plus, les CPU ainsi formés seraient plus compacts, et plus économes en énergie.
Selon Wilfred Gomes, ingénieur chez Intel, nous pouvons construire des architectures révolutionnaires qui ne peuvent pas être réalisées facilement avec les approches existantes. Cette technique est déjà utilisée pour la fabrication de processeurs très spécifiques, et extrêmement chers, dédiés aux calculs intensifs d'apprentissage automatique.
La mise en production de gros volumes permettrait à Intel de proposer cette technologie au grand public, et ce dès 2019. Avec Foveros, on entrevoit peut-être enfin la réaction d'Intel, après de nombreux retards sur le 10 nm, face à des concurrents qui ont largement mis à mal son hégémonie.
