Ce matin, il est question des futurs produits d'Apple et notamment de nouveaux composants qui pourraient être utilisés dans l'iPhone.
Un cahier des charges trop exigeant ?
En effet, Ming-Chi Kuo se penche à nouveau sur un composant un peu particulier, dont pourrait bénéficier l’iPhone : les feuilles de cuivre enrobées de résine (Resin Coated Copper ou RCC) pour circuits imprimés. Outre ses propriétés isolantes, les feuilles de RCC offriraient une meilleure durabilité et une très bonne résistance à l'eau, et permettraient également de réduire la taille des cartes de circuits imprimés.
Plus compactes, ces nouvelles cartes mères permettraient de gagner de l'espace à l'intérieur de l'iPhone. Ainsi, Apple pourrait par exemple loger une plus grosse batterie et ainsi améliorer sensiblement l'autonomie de son smartphone.
Dernièrement, il était question pour Apple d'adopter ces dernières en 2025, mais la firme aurait revu ses plans et ne prévoirait plus d'utiliser cette technique avec la gamme des iPhone 17. D’après Ming-Chi Kuo, le composant actuellement proposé ne répondrait pas aux fortes exigences de qualité de Cupertino, ce qui la conduirait à mettre son projet en pause.
À ce stade, il n’est pas clair de savoir s'il s'agit d'un abandon définitif ou d'un simple report pour les modèles d'iPhone 18 ou des générations plus lointaines. Pour le moment, il semble probable qu’il faille attendre encore plusieurs années.
Notons qu’une précédente rumeur mentionnait également le RCC avec l’Apple Watch et l'ajout de cartes mères plus compactes, mais là encore les plans de Cupertino semble incertains. Au niveau de la montre, l'utilisation de composants plus petits donnerait la possibilité d'intégrer une batterie plus importante ou de nouveaux capteurs Santé.
