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Une puce gravée en 1,6nm pour l'iPhone 18

Par Laurence - Publié le

De récentes rumeurs faisaient état d’une A18 Pro gravée en 3nm pour les iPhone 16 Pro et 16 Pro Max, voire en 2nm à l’horizon 2025 pour les iPhone 17 Pro. Mais il semblerait que le fondeur soit déjà en train d'attaquer l'iPhone 18 avec une nouvelle technologie révolutionnaire !

TSMC


Une nouvelle gravure en préparation



Le nouveau processus de nœud de 1,6 nm, surnommé A16, a été dévoilé lors du North America Technology Symposium. Plus efficace que le N2P (2 nm), il serait de 8 à 10% plus rapide avec une réduction de 15 à 20% de la consommation d'énergie. Avec chaque nouveau processus de production, TSMC réduit la taille du nœud et affine la gravure, ce qui permet d'améliorer les performances et de réduire la consommation d'énergie.

une gravure en 2nm améliorée



La gravure 2nm étant à présent sur de bons rails, TSMC avait déjà prévenu passer à la suite et commencer à réfléchir à une version améliorée, dénommée N2P. Mais cette dernière ne devrait pas arriver avant la fin de l’année 2026, soit un peu juste pour être intégré à l’iPhone 18 Pro.

Dans le même temps, TSMC réfléchit encore plus loin et se prend à rêver d'une gravure en 1,4nm -de son petit nom en interne A14. Un bémol toutefois, car Apple pourrait demander un changement de nom afin de ne pas le confondre avec le processeur de la gamme iPhone 12 de 2020.