Actualité

iPhone

Pas de carte mère plus mince pour l'iPhone avant 2025

Par Laurence - Publié le - Brève

Ce matin, il est question de l’iPhone 17 ! En effet, Ming-Chi Kuo a décidé de se projeter très loin dans l’avenir et de se pencher sur un composant un peu particulier de l’iPhone : les feuilles de cuivre enrobé de résine (Resin Coated Copper ou RCC) pour circuits imprimés.

iPhone 17 RCC


Apparemment, Apple aurait déjà un fournisseur -Ajinomoto- mais n’adopterait pas cette technique avant 2025, en raison de sa relative fragilité et de son incapacité à passer les tests de chute. Si Apple et son sous-traitant peuvent améliorer ce processus avant le troisième trimestre de 2024, les iPhone 17 Pro pourraient peut-être en bénéficier.

Outre ses propriétés isolantes, le RCC permettrait de réduire la taille des cartes de circuits imprimés, libérant de l'espace à l'intérieur de l'iPhone. Evidemment, on pense tout de suite à ce que Cupertino pourrait y loger, comme une plus grosse batterie par exemple.
599€ Optimisez Votre MacBook avec la Clarté 4K BenQ

Optimisez Votre MacBook avec la Clarté 4K BenQ

Bénéficiez d'une résolution 4K éblouissante avec un écran conçu pour tirer le meilleur de votre MacBook. Profitez de chaque détail et couleur, pour une immersion totale, qu'il s'agisse de créations graphiques ou de simple confort visuel.