TSMC doit faire face à des soucis de production et pourrait ne pas réussir à fournir les puces en 3nm à Apple pour les iPhone 14.
Les puces des iPhone et Mac M1/M1 Pro/M1 Max d'Apple sont actuellement gravées en 5nm par TSMC, mais la course à la finesse de gravure pourrait être ralentie dans les mois à venir. Selon The Information, la prochaine génération d'iPhone pourrait en effet être à nouveau dotée d'une puce en 5nm, comme l'iPhone 12 et l'iPhone 13. L'absence d'évolution de la finesse de gravure sur trois générations d'iPhone serait alors une première de l'histoire du partenariat TSMC/Apple.
La relation entre le fondeur et la firme de Cupertino est assez particulière puisque les commandes d'Apple (soit 48,08 milliards de dollars) auraient représenté un quart du chiffre d'affaire de TSMC l'année dernière (contre 21,43 milliards en 2013). Cette collaboration étroite (et juteuse) aurait d'ailleurs permis à Apple d'obtenir un traitement de faveur et d'exiger d'obtenir plus de puces pour le même tarif en 2020 alors que TSMC rencontrait des difficultés avec la production des puces de l'iPhone 12.
