Selon JK Wang, vice-président des opérations de fabrication chez TSMC, la société travaille d'arrache-pied sur ses processus de gravure afin d'être prête à fournir des puces en 3 nm, et ce dès 2022. Ces puces constitueraient une avancée considérable, alors que beaucoup évoquent la fin de la loi de Moore, stipulant que le nombre de transistors double tous les 12 à 18 mois grâce aux progrès de la miniaturisation. Cette technologie permettra d'obtenir des puces plus compactes avec le même nombre de transistors, ou des puces dans le même form factor embarquant un nombre plus important de composants. [Via]
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