TSMC commencerait à plancher sur la puce A11, gravée en 10nm
Par Arthur de la Brosse - Publié le - Brève
Le fondeur TSMC aurait commencé à travailler sur le design du processeur A11 qui équipera les iPhone de 2017, révèlent cette semaine des sources proches de l'industrie. Ce nouveau SoC serait gravé en 10nm en utilisant le procédé FinFET. Ce dernier serait officiellement certifié au quatrième trimestre 2016 et permettrait à TSMC de fournir les premiers échantillons à ses clients début 2017. Le fondeur, qui aurait l'exclusivité de la production des puces A10, pourrait hériter des deux tiers de la fabrication des processeurs A11, la production du tiers restant étant probablement confiée à Samsung. [Source]
