Du côté des chaînes de production, TSMC -le principal fournisseur de puces d'Apple- serait en bonne voie pour lancer la production de puces gravées en 3 nm, et ce, dès le second semestre de cette année, avec une commercialisation dès 2022.
D’après DigiTimes, cette nouvelle étape coïnciderait avec l’augmentation des capacités de production de ses lignes. Le Taiwainais prévoit en outre de booster ces dernières à 55 000 wafers produits par mois en 2022, les volumes de commandes d'Apple y étant pour beaucoup. La firme entend ainsi atteindre 105 000 unités en 2023.
Ce type de gravure permettrait d'améliorer la consommation d'énergie et les performances, réciproquement de 30 % et 15 % par rapport au 5 nm. De précédents retours suggéraient que la firme serait bien dans les temps.
