Intel présente aujourd'hui officiellement les processeurs Lakefield, et tente de mélanger les types de cœurs sur une même puce au format compact.
Les puce sont basées sur les technologies Hybrid et Foveros (packaging 3D) et dotées d'un cœurs Sunny Cove en 10 nm pour les traitements nécessitant de la puissance, agissant aux côtés de quatre cœurs Tremont (Atom en 22 nm) nettement plus économes en énergie. Selon Chris Walker, vice-président Intel Corporate et directeur général Mobile Client Platforms, ces processeurs libèrent tout le potentiel des appareils innovants à écran simple, double ou pliable des années à venir.
Le fondeur mise sur un format compact, un rapport puissance/consommation étudié (2,5 mW en veille, soit une réduction de 91 % par rapport aux processeurs de la série Y), et la compatibilité avec Windows 32 et 64 bits pour venir contrer Qualcomm (dont les puces nécessitent des logiciels conçus pour fonctionner sur la plateforme ARM) et équiper des appareils comme les Galaxy Book S, le ThinkPad X1 Fold, ou la Surface Neo. Les deux puces Lakefield (i5-L16G7 et i3-L13G4) disposent également de la partie graphique de 11e génération, qui serait, selon la société, 1,7 fois plus rapide que celle d'un Core i7-8500Y.
Ce type de puce aurait également pu venir équiper une nouvelle génération de MacBook, mais les rumeurs évoquent plutôt des puces maisons basées sur la technologie ARM pour les prochaines machines de Cupertino. Nous devrions en savoir plus dans quelques jours sur ce point, à l'occasion de la WWDC.
