En ce début de printemps, les rumeurs vont bon train concernant les iPhone 2019, mais pas que. Ainsi, il est question d’iPhone 2020 chez Digitimes. TSMC est pressenti pour être le fournisseur des puces de la série A, gravées en 5 nm. Une source du milieu de l’industrie précise aujourd'hui que la société aurait franchi une étape majeure dans son infrastructure de production. TSMC a en effet dévoilé que son infrastructure de conception à 5 nm était enfin complète.
Cette nouvelle infrastructure permet la conception de composants (SoC) de 5 nm de nouvelle génération, ciblant ainsi les marchés de la 5G et de l’intelligence artificielle à forte croissance. Selon le constructeur, cette finesse permettrait des performances en hausse tout en proposant une meilleure efficacité énergétique. Comparé à la gravure en 7 nm, la 5nm offre une densité de 1,8 x supérieure et un gain de vitesse de 15% -par rapport à un cœur ARM Cortex-A72- en plus de nombreux autres avancées technologiques. Cependant, la société ne s’arrête pas à là, et aurait déjà pour objectif une production de composants en 3nm en 2022.
La semaine dernière, déjà, le Taïwanais a revu à la hausse sa production de puces gravées en 7nm, permettant de répondre à la demande. Ces dernières seraient suffisamment importantes pour lui permettre de tourner à 100% de ses capacités. D’après Digitimes (encore), les commandes destinées à Apple et à l'iPhone de 2019 devraient occuper la majeure partie de la chaîne, au cours du troisième trimestre, avant de connaître une augmentation progressive d’ici l’été (pour honorer les contrats de septembre).
