Intel va accepter de graver certaines puces ARM en 10nm FinFET

L'annonce pourrait être vécue comme un immense revirement et pourtant, Intel ne semble avoir d'autre choix que d'ouvrir les portes de ses usines, capables de graver avec un processus 10nm FinFET. En se positionnant face à Samsung et TSMC, le fondeur espère récupérer quelques parts de marché sur le segment ARM, qui domine actuellement les équipements mobiles. Après avoir abandonné le secteur en tant que designer de puces, faute de partenaires, Intel essaie tant bien que mal de rentabiliser les millions de dollars dépensés à mettre au point ces procédés de fabrication. Si LG figure déjà parmi les premiers clients intéressés, rien ne dit qu'Apple ne fasse un jour graver ses AX chez son partenaire. Mais pour l'heure, les puces complexes (qui intègrent notamment des GPU ou des co-processeurs) semblent en dehors du deal, tout l'ARM dit custom étant exclus de l'accord. [Intel - ARM]