Alors que TSMC viserait une gravure en 10 nanomètres pour ses processeurs d'ici la fin de cette année, le fondeur se préparerait à produire des puces en
7 nm à l'horizon de 2018, et d'augmenter encore la finesse de gravure pour atteindre les
5 nm en 2020. Le calendrier aurait été dévoilé par le co-CEO de la compagnie au cours d'une réunion avec ses investisseurs, et pourrait faire de TSMC un leader dans la fabrication de micro-processeurs. Le seuil de 5nm semble par ailleurs être la dernière étape possible en matière de gravure, en raison des limites de la physiques. À l'heure actuelle, les
iPhone sont équipés de processeurs A9 gravés en 14nm dans les usines de Samsung, ou en 16nm sur les chaines de TSMC. [
Source]