IBM annonce la première puce gravée en 2 nm au monde (vidéo)
Par June Cantillon - Publié le
Cette puce de la taille d'un ongle embarque 50 milliards de transistors et pourrait, selon la firme, proposer 45% de performances supplémentaires par rapport à une puce équivalente en 7 nm, ou le même niveau de performances tout en consommant 75% d'énergie en moins. Il reste toutefois de nombreuses étapes à franchir entre l'annonce de l'existence d'une telle puce et sa production à grande échelle.
La firme prend un peu d'avance et précise que cette avancée technologique pourrait quadrupler l'autonomie d'un smartphone, réduire l'empreinte carbone des centres de données, qui représentent 1% de la consommation mondiale d'énergie, ou encore améliorer les possibilités des véhicules autonomes. TSMC, qui fait office de leader, s'en tient actuellement au 5 nm (par exemple pour la puce Apple Silicon M1) et a évoqué ses travaux sur le 4 et 3 nm pour une production envisagée dès l'année prochaine. De son coté, IBM devrait lancer ses premières puces en 7 nm dédiées aux serveurs Power Systems cette année.