Apple va économiser des milliards sur les puces A17 de l'iPhone 15
Par Laurence - Publié le
Comme chaque année, la production de l'iPhone ne serait pas de tout repos.
Ainsi, le nouveau processus de gravure en 3 nm de TSMC présenterait un taux d'échec d'environ 30 %. Mais grâce à un contrat extrêmement bien ficelé (comprendre ici
En effet, les fondeurs font payer les plaques, peu important que les processeurs fonctionnent ou pas. Normalement, les différences de prix ne sont pas significatives car -statistiquement- 99 % des processeurs de TSMC sont sans défaut.
Mais apparemment, le nouveau processus n'est pas complètement au point et n'offrirait qu'un taux de réussite compris entre 70 % et 80 % depuis le lancement de la production de masse en décembre 2022 ce qui justifierait ce geste commercial. Et sans doute expliquant les relations entre Apple et TSMC relativement
Pour rappel l'A17 Bionic devrait être la première puce à bénéficier d’un processus de gravure en 3 nm. Cela entraînera des améliorations majeures au niveau des performances et de l'efficacité par rapport à la gravure en 5 nm utilisée pour les A14, A15 et A16.
Cette année, TSMC devrait utiliser un process N3B pour l’iPhone 15 mais pourrait basculer vers la technologie N3E dans le courant de l'année prochaine. Selon un utilisateur de Weibo, Apple utiliserait le process N3B pour les puces A17 initiales, avant de switcher au N3E en 2024 pour les iPhone 16 et iPhone 16 Plus. Cette architecture sera probablement utilisée pour des puces comme l'A18 et l'A19.
Créé en partenariat avec Apple, le N3B est plus complexe, avec davantage de couches EUV et une densité de transistor plus élevée. En outre, si le N3B est prêt pour la production de masse depuis plus longtemps que le N3E, il possède un rendement beaucoup plus faible du fait de sa complexité.
Une optimisation des coûts poussée à l'extrême
Ainsi, le nouveau processus de gravure en 3 nm de TSMC présenterait un taux d'échec d'environ 30 %. Mais grâce à un contrat extrêmement bien ficelé (comprendre ici
des conditions exclusivesrien que pour Cupertino), la firme taïwanaise ne facturera pas à Apple les processeurs défectueux ce qui semble inhabituel dans ce type de produit mais qui représenterait quelques milliards de dollars en mois sur la facture.
En effet, les fondeurs font payer les plaques, peu important que les processeurs fonctionnent ou pas. Normalement, les différences de prix ne sont pas significatives car -statistiquement- 99 % des processeurs de TSMC sont sans défaut.
Mais apparemment, le nouveau processus n'est pas complètement au point et n'offrirait qu'un taux de réussite compris entre 70 % et 80 % depuis le lancement de la production de masse en décembre 2022 ce qui justifierait ce geste commercial. Et sans doute expliquant les relations entre Apple et TSMC relativement
intensespour reprendre les termes de Jeff Williams.
Une puce A 17 gravée en 3nm
Pour rappel l'A17 Bionic devrait être la première puce à bénéficier d’un processus de gravure en 3 nm. Cela entraînera des améliorations majeures au niveau des performances et de l'efficacité par rapport à la gravure en 5 nm utilisée pour les A14, A15 et A16.
Cette année, TSMC devrait utiliser un process N3B pour l’iPhone 15 mais pourrait basculer vers la technologie N3E dans le courant de l'année prochaine. Selon un utilisateur de Weibo, Apple utiliserait le process N3B pour les puces A17 initiales, avant de switcher au N3E en 2024 pour les iPhone 16 et iPhone 16 Plus. Cette architecture sera probablement utilisée pour des puces comme l'A18 et l'A19.
Créé en partenariat avec Apple, le N3B est plus complexe, avec davantage de couches EUV et une densité de transistor plus élevée. En outre, si le N3B est prêt pour la production de masse depuis plus longtemps que le N3E, il possède un rendement beaucoup plus faible du fait de sa complexité.