Apple, le plus gros client de TSMC aurait joué des coudes pour s'offrir l'intégralité de la production de puces en 3nm du fondeur taïwanais, selon, les sources de DigiTimes. Le site ajoute que la production des puces en 3 nm, qui a démarré en fin d'année dernière, a atteint de nouveaux paliers avec une production qui s'accélère et devrait atteindre 45 000 wafers (la galette de silicium sur laquelle sont gravées les puces) par mois en mars prochain, de quoi fournir assez de puces à Apple pour équiper ses iPhone 15 Pro en A17 Bionic, MacBook Air et Pro avec les puces M3 et certainement quelques iPad. Avec ces puces en 3 nm, Apple devrait pouvoir offrir des gains intéressants, que ce soit sur les performances ou sur l'autonomie, et ajouter des cœurs performants aux puces M3, M3 Pro et M3 Max, contrairement aux M2 Pro/Max qui ne dispose que de cœurs efficients supplémentaires par rapport aux M1 Pro/Max. TSMC devrait également passer au nœud de gravure N3E, une version améliorée du 3 nm, dès la mi-2023, et Apple serait à nouveau sur les rangs afin d'être le premier servi.
