En réaction aux pressions d'Apple et d'autres clients, l'usine américaine de TSMC devrait produire dès son ouverture en 2024 des puces en 4nm (environ 20 000 wafers -la galette de silicium où sont gravées les puces- par mois, dont un tiers serait déjà réservé par Apple), au lieu de s'en tenir au 5nm comme prévu initialement. C'est en tout cas ce que pensent savoir les journalistes de Bloomberg, précisant que l'usine située en Arizona prévoit déjà de passer au 3nm à l'avenir. Reste à savoir si les puces produites aux USA seront ensuite envoyées en chine dans les principales usines d'assemblage (réduisant l'intérêt du point de vu écologique), ou si un lot sera pris en charge sur le sol américain. Pour rappel, l'A16 est la seule puce actuellement gravée en 4 nm par TSMC (il s'agirait plus d'une appellation marketing et d'un version optimisée du 5 nm en réalité), les A15, la gamme M1 et la petite dernière M2 s'en tenant au 5 nm.
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