TSMC (qui fabrique notamment les séries A des iPhone) vient de préciser qu'il commencerait à produire des puces gravées en 2 nm d'ici 2025, d'après Nikkei Asia. Ces dernières s'appuieraient sur son architecture Nanosheet complètement différente de celle utilisée pour les puces de 5 nm. Celle-ci permettrait de fournir des améliorations significatives en termes de performances et d'efficacité énergétique. Notons que c'est la première fois que TSMC annonce officiellement un calendrier pour sa gravure en 2 nm, étant d'habitude plus évasif sur le sujet. Il faut dire que d'autres ont fait des déclarations similaires, comme Samsung et Intel, ce qui peut expliquer les raisons de ce communiqué. Pour rappel, TSMC grave actuellement les puces A15 et la série des M1 (M1 Pro/M1 Max/M1 Ultra) en 5nm, et devrait donc être en mesure de graver en 3 nm les puces des machines commercialisées par Apple à partir de 2023.
