MediaTek présente sa puce la plus évoluée à ce jour et compte bien rivaliser avec les SnapDragon les plus puissants.
La firme taïwanaise qui détenait 43% de parts de marché au deuxième trimestre 2021 (selon Counterpoint Research) pour les SoC de smartphone présente la puce la plus ambitieuse de son histoire avec la Dimensity 9000. Alors que la société visait plutôt l'entrée/milieu de gamme auparavant, cette nouvelle puce gravée en 4 nm par TSMC et basée sur l'architecture ARMv9 (avec 1 cœur performant Cortex-X2 cadencé à 3,05 GHz, 3 cœurs Cortex-A710 à 2,85 GHz et 4 cœurs économes en énergie Cortex-A510 à 1,8 GHz, une partie GPU animée par le Mali-G710 à 10 cœurs, et 6 cœurs spécialisés -cinquième génération, avec 4 cœurs performants et 2 cœurs économes en énergie- pour les calculs d'apprentissage automatique) pourrait bien équiper des modèles haut de gamme dotés de la 5G et du Wi-Fi 6E.
De son côté, Qualcomm devrait également dévoiler le successeur du SnapDragon 888, également basé sur la dernière architecture ARM. Reste à savoir si les constructeurs seront séduits par cette nouvelle offre de MediaTek, où s'ils préféreront jouer la carte de la sécurité en optant pour le prochain SnapDragon.
