Le calendrier des puces série A semble être sur la bonne voie. D'après les derniers retours de TSMC, tout serait parfaitement dans les délais prévus pour augmenter la finesse de la gravure, toujours en 5nm pour 2021 (mais avec un procédé amélioré et une augmentation de la capacité des chaines de production), 4nm en 2022 et 3nm en 2023. Selon Digitimes, le Taïwanais se dit en effet prêt pour une production de masse de puces en 3 nm d'ici le second semestre 2022. Malgré cette accélération, il faudrait attendre 2023 pour que les iPhone (15 ?) puissent être dotée de cette dernière génération. Rappelons que depuis l'A10X (10 nm et toujours par TSMC), les puces de la série A ont connu des changements de gravure tous les deux ans, les A14 Bionic et M1 étant les premières en 5 nm.
