Qualcomm profite du CES 2021, qui se tient du 11 au 14 janvier, pour présenter l'évolution de son capteur d'empreinte sous l'écran.
La firme annonce donc l'arrivée d'une nouvelle génération de capteur d'empreinte digitale à placer sous la dalle des smartphones avec un modèle qui serait 50% plus rapide, 77% plus grand, et analysant 1,7 fois plus de données biométriques que la génération précédente. Le 3D Sonic Sensor Gen2 devrait donc équiper certains smartphones Android dès 2021.
Le capteur mesure désormais 8x8mm, contre 4x9mm pour la version originelle (et 20x30mm pour le 3D Sonic Max de 2019). L'analyste Ming-Chi Kuo, Bloomberg et le leaker LOvetodream avaient tous trois annoncé que Cupertino intégrerait à l'avenir Touch ID sous les dalles de ses iPhone via une variante du système ultrasonique de Qualcomm.
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