TSMC préparerait 80 millions de puces A14 en 5nm pour 2020
Par June Cantillon - Publié le - Brève
rêves, le fondeur TSMC serait en train de mitonner quelque 80 millions de puces A14 pour Apple, et ce rien que pour 2020. Cette nouvelle puce équiperait les 4 modèles évoqués par les rumeurs (iPhone 12 avec une dalle de 5,4", iPhone 12 Max avec une dalle de 6,1", iPhone 12 Pro avec une dalle de 6,1" et iPhone 12 Pro Max avec une dalle de 6,7") et profiterait d'une finesse de gravure inédite de 5nm. Cupertino pourrait également se baser sur les avancées technologiques de cette puce pour les SoC qui intégreront les Mac ARM, dont les premiers modèles sont également prévus pour cette année. [Via]
