Les rumeurs sur les puces de TSMC n’arrêtent pas. En effet après la gravure en 7nm dont bénéficient la A12 Bionic, il est beaucoup question de passer en 5nm ces derniers jours. Pour autant, TSMC révèle avoir créé une version en 6nm qui pourrait être prête pour une production en série pour 2019 et qui pourrait équiper les iPhone 2020.
Selon le Taïwanais, ce nouveau procédé -dénommé N6- offrirait une amélioration significative par rapport au N7 existant (mais aussi au N7+ et N7pro en préparation). Les puces gravées via cette technique auraient une densité supérieure de 18%, elles seraient également plus petites pour des performances au moins équivalentes, si ce n’est davantage.
Pour arriver à ce résultat, TSMC a expliqué avoir pu exploiter de nouvelles fonctionnalités introduites par la lithographie extrême ultraviolette (EUV), une technique en phase de test pour le procédé N7+. Le N6 devrait passer par une phase de test au premier trimestre de 2020, ce qui lui permettrait d’être prête pour la future puce de la série A (A14 ?) à l’automne de la même année. Le fondeur précise enfin que, les critères de conception étant assez semblables, le passage d’un procédé à l’autre devrait s’effectuer sans trop de difficultés (et donc plus rapidement) pour les différents clients de la société, Apple en tête.
