TSMC est prêt pour graver en 7nm dès 2018
Par Laurence - Publié le
Déjà en septembre dernier, Apple avait communiqué sur les possibilités offertes par le fondeur. Elle précisait que TSMC était
confiant dans ses circuits en 7nm qui pourrait être prêts pour équiper l'iPhone 2018.Son PDG, Mark Liu, avait alors profité de la présentation des résultats du deuxième trimestre de 2016 pour confirmer que leurs
circuits en 7nm étaient supérieurs aux puces de Samsung Electronics.
Afin de rassurer ses clients et les investisseurs, le Co-Chief Executive de la firme, C. C. Wei, a déclaré lors d'un meeting d'entreprise aujourd'hui que sa société est bien préparée pour faire face à une concurrence accrue de Samsung Electronics, allouant ainsi un budget R&D de plus de 2,2 milliards de dollars, soit plus de 7,4% des revenus annuels de la société.
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