Pendant que les experts d'iFixit s'occupent de faire sauter les vis et les adhésifs de l'iPhone 7 Plus et de l'Apple Watch Series 2, les équipes de Chipwork se concentrent de leur côté et avec la même impudeur sur la mise à nu d'un iPhone 7 de 4,7 pouces.
Certaines rumeurs l'avaient annoncé depuis plusieurs mois, le nouveau smartphone pommé est bien équipé d'un modem Intel, mais aussi de deux émetteurs-récepteurs RF et de circuits de gestion de puissance fournis par le même constructeur. Le processeur A10 est sans surprise gravé par TSMC, qui selon plusieurs bruits de couloir aurait été chargé de l'intégralité de la production des SoC des iPhone 7 et 7 Plus, et devrait à nouveau obtenir l'exclusivité pour la fabrication de la puce A11 qui équipera la dixième génération de l'iPhone.
Le fondeur a par ailleurs réussi à réduire considérablement l'épaisseur du processeur de l'iPhone 7, sans doute en ayant recours à sa technologie InFO(integrated fan-out).
Autre détail intéressant, un troisième amplificateur audio a été dégoté dans le nouvel iPhone, les deux premiers étant probablement dévolus au haut-parleurs (stéréo) et le troisième au connecteur Lightning.
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