Si TSMC a déjà obtenu le titre de fournisseur exclusif d'Apple pour le processeur A10 qui équipera la prochaine génération d'iPhone, le fondeur devrait conserver cette place privilégiée pour les puces A11 des smartphones pommés attendus en 2017.
C'est en tous cas ce que rapporte aujourd'hui l'Economic Daily News chinois, qui précise que ces nouveaux processeurs seront gravés en 10nm selon un procédé FinFET.
En mai dernier, plusieurs bruits de couloir laissaient entendre que TSMC avait validé le design des puces A11, et que la société taïwanaise pourrait ainsi commencer la production dès le deuxième trimestre de l'année 2017.
Récemment, l'un des dirigeants de TSMC avait également annoncé à ses actionnaires que les premières gravures à 10nm avaient été obtenues avec un rendement satisfaisant, et que trois de ses clients avaient déjà passé commande pour des puces fabriquées selon ce nouveau procédé. Le fondeur s'attend enfin à dégager les premiers bénéfices liés aux gravures 10nm dès le début de l'année prochaine.
