Le 3nm bien parti chez TSMC (pour l'iPhone 14 ?)

Partenaire indispensable au succès des puces ARM d'Apple, le taïwanais TSMC annonce en grande pompe être prêt pour le passage de 5 à 3nm dès cette année. Les premières puces pourraient être gravées dès le second semestre, mais la production de masse ne débuterait pas avant 2022 : en clair, il ne faudra pas s'attendre à un iPhone 13 en 3nm... mais l'iPhone 14 pourrait en bénéficier, avec une A16 moins gourmand en énergie. Or selon TrendForce, c'est plutôt l'A17 qui devrait passer à 3nm, et l'A16 pourrait être gravé en 4nm dès l'an prochain. Les Mac ARM produits cette année devraient donc rester en 5nm, ce qui reste dans tous les cas meilleur que les puces Intel (10 à 14nm). Rappelons qu'une plus grande finesse de gravure permet de consommer moins de courant et aussi de caser plus de transistors... le nerf de la guerre des SoC et des CPU/GPU. [Via Digitimes]